測(cè)試測(cè)量及智能檢測(cè)在電子行業(yè)的應(yīng)用
時(shí)間:2020-10-09 13:37:23 點(diǎn)擊次數(shù):3169
如今電子產(chǎn)品愈發(fā)地朝小型化、精密化的方向發(fā)展,人工目檢已無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)在工業(yè)化的要求,尤其是面對(duì)高精密的設(shè)備元器件的貼裝,需要更加穩(wěn)定而精準(zhǔn)的智能檢測(cè)技術(shù)來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)。如何有效利用智能檢測(cè)技術(shù),使其在產(chǎn)品外觀檢測(cè)方面不斷集成化、智能化是值得我們深思的話題。
為了對(duì)測(cè)試測(cè)量及智能檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行更加深度的剖析和探討,LEAP將于9月29日14:00-16:00以“測(cè)試測(cè)量及智能檢測(cè)在電子行業(yè)的應(yīng)用”為主題,舉辦在線研討會(huì)。四位行業(yè)重磅嘉賓將親臨直播間,分享其專(zhuān)業(yè)的判斷與獨(dú)到的見(jiàn)解。